激光焊接设备在电子产品中的重要性
近年来,随着电子、电气和数字产品的快速发展和升级,越来越多的电子产品重要部件正朝着小型化的趋势生产,对高精度加工方法的需求越来越大。激光焊接技术作为精密焊接技术的新技术,迎来了快速发展。
与烙铁技术相比,激光焊接技术更先进,加热原理也与前者不同,不仅仅是更换烙铁的加热部分,激光是表面放热,加热速度极快。
激光焊接设备应用的必要性:
伴随着IC(IntegratedCircuits)芯片设计水平和制造技术的提高,SMT(SurfaceMountingTechnology)正朝着高密度、高可靠性的微型化方向发展,对传统的焊接方式也提出了挑战,新型激光焊接将成为焊接领域的新武器。
现在,QFP(QuadFlatPackage)的引脚中心距已经达到0.3mm,单个设备的引脚数可以达到576个以上。这样,传统的气相再流焊、热风再流焊、红外线再流焊等传统焊接方法在焊接此类细距元件时,极易发生相邻引线焊点的桥接。
另外,在传统的线材焊接领域,IC技术的进步,促进了线材加工工艺和技术的发展。举例来说,PCB和端子尺寸在传统连接器领域的进一步小化,使传统的HotBar锡焊和烙铁锡焊成为工艺瓶颈。
另外,由于传统的HOTBAR焊接和烙铁焊接等接触焊接技术,存在对线材和传输性能的损害,在对线材传输质量、速度要求高的领域,制造商尽量避免使用这些方式进行焊接。
与此同时,一些新造执行系统设备的出现,如手机摄像头模块,使得电子元件的焊接摆脱了传统的平面焊接概念,朝着三维空间焊接的方向发展。对于这样的设备,电烙铁等接触加工方法容易受到干扰。
需要非接触性和高精度的加工方法。因此,越来越多的人研究了新的焊接。其中,激光焊接技术以其独特的热源性质、极细的光斑大小和局部加热的特点,在很大程度上有助于解决这些问题,因此越来越受到制造商的关注。